Glasklar gedruckte Elektronik

Eine neue Polycarbonat-Folie von Sabic verspricht eine hohe thermische Prozessstabilität bei glasklarer Transparenz.

Sabic präsentierte kürzlich einen neuen transparenten Hochtemperatur-Film namens Lexan CXT. Die auf Polycarbonat (PC) basierende Technologie kombiniert optische Klarheit und hohe Designflexibilität mit sehr guter Wärme- und Dimensionsstabilität bei erhöhten Prozesstemperaturen. Das Material wurde für Substrate im wachsenden Markt für flexible gedruckte Elektronik sowie für andere Anwendungen entwickelt, die hohen Prozess- und/ oder Einsatztemperaturen ausgesetzt sind.

„Substrate sind eine wichtige, jedoch oft vernachlässigte Schicht in vielen flexiblen gedruckten elektronischen Anwendungen und können den Produktionsprozess in Bezug auf Wärmebeständigkeit unerwünscht einschränken“, erklärt Ravi Menon, Global Business Manager Film für Sabics Functional Forms. „Unsere Lexan CXT-Folie wurde entwickelt, um diese Einschränkungen zu überwinden. Gleichzeitig bietet sie im Vergleich zu herkömmlichen hitzestabilen Filmen eine sehr gute Transparenz, eine nur geringe Trübung und eine hohe Klarheit.“

Die Lexan CXT-Folie hat eine Glasübergangstemperatur von 196 °C, wodurch ein breites Verarbeitungsfenster geöffnet wird, um die erforderliche Dimensionsstabilität in thermisch anspruchsvolleren Prozessen zu erreichen, in denen höhere Prozesstemperaturen erforderlich sind. Darüber hinaus ist die neue thermoplastische Hochleistungsfolie sehr gut formbar und bietet somit eine hohe Designflexibilität für gedruckte Elektroniksubstrate.

Bei einer typischen Dicke von 50 µm zeigt der CXT-Film eine überlegene Lichtdurchlässigkeit (bis zu 90 %) sowie eine äußerst geringe Vergilbung, insbesondere gegenüber etablierten Polyimid-Produkten. Diese Eigenschaften und die geringe Trübung machen die neue Folie zu einem idealen Kandidaten für Anwendungen, die eine langfristige und glasähnliche Transparenz gewährleisten müssen.

„Da die gedruckte Elektronik in immer anspruchsvollere Endprodukte vordringt, ist Sabic fest entschlossen, dem Markt neue Materiallösungen zu liefern, die den Anforderungen nach mehr Designfreiheit, Leistung, Fertigungseffizienz und geringeren Kosten gerecht werden“, erklärt Ravi Menon.

Zu den Anwendungen für Lexan CXT-Folien gehören neben Substraten in der flexiblen gedruckten Elektronik auch laminierte Strukturen wie leitfähige Schichten für hochwertige Touchscreens und andere Gerätedisplays sowie hochwärmebeständige transparente tiefgezogene Trays für das Glühen oder Härten von Komponenten in der Halbleiterindustrie.

Die neue thermoplastische Polycarbonat-Folie hat sowohl interne Vergleichstests als auch strenge Kundenbewertungsversuche bereits erfolgreich bestanden und ist seit Kurzem weltweit im Handel erhältlich.

mg