Elektronik

Neues Verfahren von LPKF schafft neue Möglichkeiten für die Funktionsintegration in elektronischen Anwendungen.

Auf der digitalen Lopec 2021 präsentiert das Fraunhofer Enas, wie man roboter-gestützt 3D-Bauteile im Inkjet-Verfahren bedruckt.

Vorausschauend Fehlerquellen erkennen: Mit dem NRG-System von Carlo Gavazzi Heizungslasten über eine Profinet-Schnittstelle präzise und schnell schalten.

Licht- und feuchtigkeitshärtende Dichtungsmasse von Delo dichtet auch Stecker mit Silberpins zuverlässig ab. Diese galten bislang als schwer verklebbar.

Meech bietet für die Herstellung von Folien eine effektive Elektrostatik-Kontrolle und Bahnreinigung.

Ein neues Liquid Chrystal Polymer ermöglicht Mikrobauteile mit filigranen Leiterbahnstrukturen für Hochfrequenz-Anwendungen

Neu im Portfolio von Ultrapolymers sind Technyl One Polyamide für E&E-Anwendungen, die erheblich weniger Korrosion im Werkzeug verursachen.

Einen neuen Klebstoff, speziell für Elektronik, hat jüngst Delo vorgestellt. Er ist wärmeleitend und elektrisch isolierend.

Toray stellt eine neuartige Folie für den 5G-Markt vor: Sie kombiniert die chemische Beständigkeit von PPS mit den dielektrischen Eigenschaften von LCD.

Wärmeleitende Kunststoff-Compounds verhindern beim Concept-Car Metrosnap ein Überhitzten der Akkupacks und sorgen für ein ausgewogenes Thermomanagement.

Graphmatech bringt das weltweit leitfähigste Polyamid-Compound auf den Markt, das sich problemlos verarbeiten lässt.

Barlog liefert eine Kunststoff-Familie, die Elektronikbauteile gegen elektromagnetische Felder abschirmen.

Eine neue Polycarbonat-Folie von Sabic verspricht eine hohe thermische Prozessstabilität bei glasklarer Transparenz.

H&B Electronic vertraut auf vertikale Arburg Allrounder für die Fertigung von Anschlusssteckern für Sicherheitslichtgitter mit Hart-Weich-Verbindung.

Rehau präsentiert neben einem Sockelleisten-Kanalsystem auch schwer entflammbare Leitungskanäle, Installationslösungen für Elektroleitungen und Verdrahtungen.