Mischkopf für dynamisches Schäumen

Dopag präsentiert mit der Produktlinie Dynamic Line neue Lösungen für effizientes Schäumen, Kleben und Vergießen. Basis ist ein neuer Mischkopf.

Mit der Dynamic Line stellt Dosiertechnikhersteller Dopag auf der Elektronikfachmesse Elecrama in Neu-Delhi, Indien, erstmals die neu entwickelte Produktlinie für das dynamische Mischen vor.

Herzstück der Dynamic Line-Produktlinie ist der komplett neu entwickelte dynamische Mischkopf. Er verarbeitet niedrig- bis hochviskose polymere Reaktionswerkstoffe wie Dichtungsschäume aus PU und Silikon, Klebstoffe oder Vergussmassen. Ergänzt wird er durch variable Robotersysteme wie Lineareinheiten oder Industrieroboter. Dies ermöglicht die automatisierte Applikation des Materials auf dreidimensionale Bauteile sowie in Nuten, Formen und auf ebenen Flächen.

Die Dynamic Line deckt eine Vielzahl an Anwendungsbereichen ab, angefangen von der Elektronikbranche über Automotive und Automobilzulieferer bis hin zur Filter- oder Verpackungsindustrie. Klassische Applikationen für geschäumte Dichtungen sind Schaltschränke, Türmodule im Automobilbau, Haushaltswaren wie Spülen und Ceranfelder oder Filter, Leuchten und Tonerkartuschen. Für den Verguss von elektronischen Bauteilen wie Transformatoren, Sensoren und Kunststoffgehäuse oder für das Kleben und Dichten im Automobilbau sowie im Bereich Gebäudeverglasung kann die Dynamic Line laut Herstellerangaben ebenfalls zum Einsatz kommen.

db