Direkt zum Inhalt
News 22. Oktober 2018

Neuer Illig-Standort in Rumänien

Thermoformspezialist Illig baut ein neues Werk im rumänischen Sibiu. Das Unternehmen reagiert damit auf die steigende Nachfrage nach Thermoformanlagen.
Modellansicht des neuen Standorts im rumänischen Sibiu nach geplanter Fertigstellung.
Modellansicht des neuen Standorts im rumänischen Sibiu nach geplanter Fertigstellung.

Thermoformspezialist Illig baut ein neues Werk im rumänischen Sibiu. Das Unternehmen reagiert damit auf die steigende Nachfrage nach Thermoformanlagen.

Das Unternehmen wird in Rumänien ein neues Produktionswerk errichten. Mit Illig Maschinenbau SRL entsteht in den kommenden Jahren im Industriepark Sura Mica bei Sibiu ein weiterer Produktionsstandort von Illig außerhalb Deutschlands. „Am neuen Standort wird Illig aus seinem Maschinenprogramm Thermoformanlagen bauen, um so die steigende Nachfrage am Markt bedienen zu können“, betont Illig-Geschäftsführer Dr. Heinrich Sielemann. Das Unternehmen wird in Sibiu die IC-RV 74d Thermoformanlage bauen.

Erster Bauabschnitt 2019

Die Thermoformanlage IC-RV 74d wird am neuen Standort in Sibiu gebaut.
Die Thermoformanlage IC-RV 74d wird am neuen Standort in Sibiu gebaut.

Bereits 2019 werden in einer ersten Bauphase auf dem insgesamt 60.000 m² großen Gelände die ersten Bürogebäude und Produktionshallen errichtet. Die Personalsuche vor Ort hat bereits begonnen. Ziel dabei: die neuen Mitarbeiter am zentralen Standort in Heilbronn auf ihre neuen Aufgaben vorzubereiten. Darüber hinaus plant das Unternehmen auch weiterhin, sich nachhaltig an der Ausbildung von qualifizierten Fachkräften vor Ort zu engagieren. Hierzu bieten sich auch das rumänische duale Berufsausbildungssystem und die Kooperation mit der Universität Sibiu an.

Ad

Die Region um Sibiu hat sich in den vergangenen Jahren zu einem der am stärksten wirtschaftlich wachsenden Zentren Rumäniens entwickelt. Die Stadt ist infrastrukturell optimal an die wichtigen Fernverbindungen per Straße, Schiene und Luftweg angebunden.

db

Passend zu diesem Artikel