VDI-Fachtagung Extrusionstechnik 2017

Die VDI-Fachtagung Extrusionstechnik 2017, die am 21. und 22. Juni in Köln stattfindet, steht in diesem Jahr unter dem Motto Anlagentechnik und Prozessführung 4.0. Auf dem Programm stehen Beiträge namhafter Hersteller und Anwender von Extrusionsanlagen sowie renommierter Universitäten und Forschungsinstitute.

Die VDI-Fachtagung Extrusionstechnik ist seit Jahren ein Branchentreffpunkt für Verpackungsspezialisten aus Industrie und Forschung. Zu den Themenschwerpunkten der Veranstaltung zählen in diesem Jahr die Inline- Prozessüberwachung durch neue Analysemethoden, moderne Strategien in der Datenanalyse sowie das intelligente Datenmanagement zur Bewältigung des wachsenden Datenvolumens. Den Teilnehmern wird ein Überblick über die aktuellen Entwicklungen im Bereich der Extrusion von Verpackungen vermittelt und aufgezeigt, wie Extrusionsprozesse und -verfahren effizienter und wirtschaftlicher gestaltet werden können.

Die Anforderungen an Verpackungen sind hoch und steigen stetig. Beispielsweise werden bei der Verpackung von Lebensmitteln immer längere Haltbarkeiten verlangt. Entsprechend müssen die industriellen Fertigungsprozesse angepasst und optimiert werden. Durch die Verknüpfung der industriellen Produktion mit modernen Informations- und Kommunikationstechnologien können Extrusionsanlagen optimal ausgelastet und Produktionsprozesse flexibler gestaltet werden.

So wird Thomas Froese, Geschäftsführer der Atlan-Tec Systems GmbH aus Willich- Münchheide, über die Anwendung von Big Data Methoden und übergeordneter Regelverfahren in der Extrusionstechnik sprechen. Er wird zeigen, wie man mit Industrie 4.0 Maschinendaten erhebt und diese nutzt, um die Maschinenführung mit künstlicher Intelligenz zu verbessern. "Auf diese Weise kann man den Durchsatz erhöhen, die Qualität verbessern und die Kosten senken.

Die Methode ist universell anwendbar – von der Raffinerie über die Chemietechnik bis hin zur Kunststoffproduktion und der Extrusion", beschreibt er die industrielle Relevanz. Das vom ihm dargestellte Verfahren nutzt als Kernelemente Softsensoren, durch die die Online-Analytik oder Laboranalysen ergänzt oder ersetzt werden können und damit die Kosten für Qualitätssicherheits-Maßnahmen erheblich reduziert werden können. "Bei vielen Anwendungen liefert der Softsensor Prognosen, bevor ein Produkt die Anlage verlässt und ermöglicht vorbeugende Eingriffe und What-if- Simulationen. Durch weniger Ausschuss können so Kosteneinsparungen bis zu 20 Prozent realisiert werden", erklärt Froese, der auch Chairman des Richtlinienausschusses "Big Data" des VDI/VDE/GMA ist, den Nutzen.

In nahezu jedem Elektronikartikel werden Leiterplatten verbaut. Die zunehmende Miniaturisierung, neue Designanforderungen und die steigende Nachfrage stellen jedoch neue Anforderungen an die Auslegung und Flexibilität der elektronischen Leiterplatte sowie an deren Produktionskosten. Eine mögliche Alternative für bisherige Leiterplatten auf Phenol- oder Epoxidharzbasis können thermoplastische Kunststofffolien mit gezielt einstellbaren leitfähigen Schichten sein. Wie dies realisiert werden kann, dazu wird Christopher Höfs, wissenschaftlicher Mitarbeiter im Bereich Flachfolienextrusion am Institut für Kunststoffverarbeitung (IKV) der RWTH Aachen, sprechen. Im Rahmen eines von der Deutschen Forschungsgemeinschaft geförderten Forschungsprojekts wird die Herstellung von flexiblen Leiterplatten mit Kondensatoren, Widerständen oder LEDs auf Basis von zweischichtigen Kunststofffolien erprobt.

"Mittels Coextrusion wird ein zweischichtiger Folienverbund mit lokal abhängigen anisotrop (vor dem Prägen nicht leitfähig) und isotrop leitfähigen Eigenschaften hergestellt. In einem nachfolgenden Prägeprozess mittels Ultraschallheißprägen wird die gewünschte Leiterbahngeometrie erzeugt. Auf den Einsatz von ätzenden und giftigen Prozessmitteln kann dabei verzichtet werden", beschreibt Höfs den Prozess. "Vorteile dieser Anwendung sind der Einsatz kostengünstiger Rohstoffe, die kontinuierliche Produktion, die Möglichkeit zum Recycling der Leiterplatten, die einfache Verbindung mit weiteren Bauteilen durch Schweißen oder auch die Vermeidung von ätzenden und giftigen Stoffen in der Produktion", beschreibt er die Anwendungsrelevanz.

Ob Maschinenführung oder abschließende Qualitätskontrolle – das Thema Industrie 4.0 wird sich wie ein roter Faden durch die Vorträge der diesjährigen VDI-Fachtagung Extrusionstechnik zeihen.

Einen ausführlichen Beitrag über wirtschaftliche und effiziente Extrusion von Verpackungen

lesen Sie demnächst in der Print-Ausgabe der K-ZEITUNG.

sl