PPA für dünnwandige Steckverbinder

Das leichtfließende PPA Ultramid Advanced N2U40G7 eignet sich besonders für dünnwandige Steckverbinder, die mittels Surface Mount Technology (SMT) nachbearbeitet werden. Foto: BASF

Ein neues leichtfließendes Polyphthalamid (PPA) ermöglicht dünnwandige Steckverbinder mit hohem Strom- und Datendurchsatz in der Elektronik.

Die BASF erweitert jetzt ihr Polyphthalamid-Portfolio (PPA) um eine leichtfließende Ultramid Advanced N-Variante (Polyamid 9T) für dünnwandige Steckverbinder. Sie eignet sich besonders für Steckverbinder, die mittels Surface Mount Technology (SMT) nachbearbeitet werden.

Miniaturisierung mit dünnwandigen Strukturen

Ultramid Advanced N2U40G7 bietet eine optimale Balance zwischen hoher Fließfähigkeit, Zähigkeit und Flammbeständigkeit. Auf diese Weise ermöglicht der Kunststoff die Miniaturisierung mit dünnwandigen Strukturen bei hohem Strom- und Datendurchsatz in elektronischen Anwendungen.

Aufgrund seiner geringen Feuchtigkeitsaufnahme und seiner hohen Wärmeformbeständigkeit ist das BASF-PPA für SMT-Prozesse in der Elektronikfertigung geeignet. Der Werkstoff bildet keine Blasen und neigt nicht zu Verzug am bearbeiteten Bauteil.

Aufgrund seines Eigenschaftsprofils erhöht das neue Ultramid Advanced N die Robustheit, Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit von Strom- und Datensteckern in der Elektronik. Typischen Anwendungen wären Computer, Laptops, Server, Smartphones sowie intelligente Haushalts- und tragbare Elektronikgeräte.

„Mehr Daten auf kleinerem Raum – das ist kurz gesagt der große Trend in der Elektronik. Immer kleinere und dünnere Teile müssen in ein immer kompakteres Design integriert werden, um Bauraum zu sparen, während Leistung und Datendurchsatz steigen“, erläutert Ivy Fang, Leiterin des Business Developments für PPA in Asien bei BASF. „Damit steigen auch die Anforderungen an die eingesetzten Materialien, insbesondere im Hinblick auf die Temperatur- und die mechanischen Eigenschaften.“

Steckverbinder mit bis zu 0,2 mm dünnen Wänden

Mit dem neuen fließfähigen Material lassen sich Steckverbinder mit bis zu 0,2 mm dünnen Wänden herstellen – und das bei einer Einstufung von V-0 bei 0,2 mm nach UL94 und bei Stufe 1 des JEDEC-Prüfstandards. Das Material mit einer Kriechstromfestigkeit (CTI) von 600 V verfügt außerdem über sehr gute isolierende Eigenschaften auch in Anwesenheit von Feuchtigkeit und Chemikalien.

Das neue Ultramid Advanced N hält höheren Temperaturen stand und behält dabei seine mechanische Festigkeit bei. Es gewährleistet eine ausreichende Wärmeformbeständigkeit bei Temperaturen über 260 °C während der SMT-Verarbeitung, die in der Elektronikfertigung häufig eingesetzt wird.

Die geringe Feuchtigkeitsaufnahme des Polyamid 9T gewährleistet eine hohe Dimensionsstabilität und verhindert die Blasenbildung während des SMT-Prozesses. „Um Kunden das beste Material für Präzisionsanwendungen, die mittels SMT gefertigt werden, anzubieten, hat BASF ihre Testeinrichtungen um einen Simulationsofen erweitert, der die SMT-Verarbeitungsbedingungen nachahmt“, erzählt Fang. Der neue Service wird durch die Expertise der BASF in Sachen Flammschutz und Einfärbung von PPA vervollständigt.

PPA in kundenspezifischen Farben

Ultramid Advanced N2U40G7 kann in kundenspezifischen Farben geliefert werden, z.B. in orange, blau, weiß, gelb und schwarz. Die Farbgebung unterstützt in der Elektronikfertigung dabei, Farben oder Bauteile einfach und sicher zuordnen zu können. Im Vergleich zu anderen Materialien, die für E&E-Anwendungen eingesetzt werden, verfügt das neue Polyamid 9T über eine gute Farbbeständigkeit auch in der Nachbearbeitung mit SMT.

Eine Übersicht über die verschiedenen PPA-Typen seitens BASF finden sich in einer Presse-Präsentation zu Ultramid Advanced.

mg