Optische Oberflächenmessungen für viele Details

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Oberflächenrauheit, Mikrostrukturen und Dichtflächen lassen sich mit zwei neuen 3D-Oberflächenmessgeräten von Polytec untersuchen.

Die optischen, also berührungsfrei prüfenden Oberflächenmessgeräte Topmap Microview und Microview+ unterstützen die Qualitätskontrolle und Entwicklung bei der Einhaltung enger Fertigungstoleranzen. Im Farbmodus lassen sich Defekte besser lokalisieren und dokumentieren für eine differenziertere Oberflächenanalyse anhand farbiger Mikroskopbilder. Damit können feinste Oberflächendetails mit einer Auflösung im Sub-Nanometerbereich erfasst werden.

Die CST Continuous Scanning Technologie erlaubt den erweiterten Verfahrweg von 100 mm komplett als vertikalen Messbereich auszunutzen für eine kontinuierliche Erfassung der Höhendaten. Die Präzisions-Z-Achse bietet mehr Freiheiten beim Positionieren, beschleunigt die Messvorbereitungen und ist von Vorteil in der Wartung.

Oberflächenmessungen mit präziser Positionierung

Um das Messobjekt stets im Fokus zu haben, helfen Focus Finder und Focus Tracker zum automatisierten Repositionieren, was Zeit für den Messvorgang und Positionieren einspart. Mit dem voll motorisierten Zubehör für die präzise Positionierung in X, Y, Z sowie der Kipp-Neige-Plattform behält der Fokus Tracker stets den eingestellten Fokus und gewährleistet wiederholgenaue und reproduzierbare Messergebnisse ungeachtet der Messposition.

Da die unmittelbare Umgebung des Messgeräts für unterschiedliche Nutzer und Einsatzorte variiert, bietet das Microview+ mit seinem modularen Konzept diverse Freiheitsgrade, um beispielsweise bis zu 370 mm hohe Proben aufnehmen zu können. Für automatisierte Fertigungskontrollen lässt sich der Messkopf auch direkt in die Produktionslinie integrieren.

sk

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