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Neues Verfahren für elektronische Anwendungen

Neues Verfahren von LPKF schafft neue Möglichkeiten für die Funktionsintegration in elektronischen Anwendungen.
Lasergeschweißtes LDS-Muster mit integrierter LED-Beleuchtung. Mit „Welds“ hat LPKF ein neues Verfahren entwickelt für elektronische Anwendungen, das die beiden Technologien 3D-MID und Laser-Kunststoffschweißen miteinander kombiniert.

Neues Verfahren von LPKF schafft neue Möglichkeiten für die Funktionsintegration in elektronischen Anwendungen.

Mit „Welds“ hat LPKF ein neues Verfahren entwickelt, das die beiden Technologien 3D-MID und Laser-Kunststoffschweißen miteinander kombiniert und schafft damit nie dagewesene Möglichkeiten für die Funktionsintegration in elektronischen Anwendungen. Obwohl neu entwickelt, hat sich die „Welds“-Technologie bereits jetzt in der Großserienproduktion als äußerst effizient erwiesen.

Neuen Möglichkeiten für elektronische Anwendungen

Die Expertise von LPKF im Kunststoffschweißen und in der LDS-Technik eröffnet Elektronikherstellern eine große Bandbreite an neuen Möglichkeiten. Mit dem LDS-Verfahren wird eine sehr feine Auflösung der elektrischen Schaltkreise direkt auf dem Bauteil in zwei- oder dreidimensionalen Designs erzeugt. Eine erweiterte Funktionsintegration, z. B. von 3D-Leiterbahnstrukturen, Antennen, Schaltern, Steckverbindern und Sensoren, ermöglicht weitere Miniaturisierung und Gewichtsreduzierung. Dabei sind nahezu keine Einschränkungen in Bezug auf das Bauteildesign zu berücksichtigen.

Mit „Welds“ können auch geometrisch hochkomplexe Bauteile versiegelt und geschützt werden. Die LPKF Schweißlösung hilft Herstellern zudem, LDS-Material einzusparen. Durch das jeweils optimal passende Schweiß-verfahren werden eine hohe Druckfestigkeit sowie ein vakuumdichter Schutz erzielt.

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Das Laserschweißen ist als Verfahren eine saubere Sache

Das Laserschweißen setzt keine Partikel frei; Lösungsmittel oder chemische Behandlungen sind nicht erforderlich. Die Oberfläche des geschweißten Teils bleibt frei von Beschädigungen. Selbst sehr nah an elektronischen Bauteilen sind präzise platzierte Schweißnähte möglich. So kann das Schweißen zum Fügen auch bei empfindlichen Elementen vorteilhaft eingesetzt werden.

Die Produktion von geschweißten LDS-Teilen überzeugt durch hohe Wirtschaftlichkeit. Die Initialkosten sind gering, und die Großserienproduktion ist äußerst kosteneffizient. Bei sicherheitsrelevanten Anwendungen kann für den Schweißvorgang außerdem ein flexibles Überwachungssystem installiert werden.

sl

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